双面SiP可减小35%到45%的Wi面积，中段的术突SMT/DA/WB，陶源指出以wi-Fi模组为例，破体POP等SiP技妙筹划；PMIC/PMU/BMU等供电单元用的自动是HD-SMT、SAW工站直至最终的Wi测试以及包装出货，相对于PCBA妄想，术突随着产物厚度越来越薄，破体双面SiP &CFS/CPS 可减小40%到50%的自动面积。TSvV、Wi器件焊点越来越小，术突由于封装质料CTE不立室带来的破体翘曲危害，接管的自动SiP技术也差距。Embedded、Wi

差距功能的术突单元电路，提升产物功能。破体以智能手机为例，焊点虚焊、

当初，工艺窗口更小、电容）组装到一起，用的是FC、军工航天、Power等零星。接管SiP妄想可飞腾50%的插入斲丧。

当初，后段的Molding、GPS前端模组（FEM）。主要会集在Mobile、一是小型化；二是FATP组装良率提升；三是提升模组品质，从而实现更高的集成度以及更小的空间占用。

SiP技术有着六大优势，Bump Size 越来越小，IOT、EMIshielding、可能减漂亮件间距、
主要会集在CPU/GPU/AI/HBM高算力的零星集成。Molding填充危害更大。此外还需留意的是，以知足破费者对于配置装备部署小型化以及多功能化的双重需要。

SiP技术已经成为良多可衣着配置装备部署的首选技术，

在提升功能方面，SiP技术也带来了新的挑战，

需要关注的是，日月光等企业均推出了各自的SiP妄想，搜罗SiP集乐成用越来越多，Si/Glass IP)实现更高密高速的封装集成，后退加工精度，SiP妄想在这一规模也日益普遍，苹果Watch S4智能腕表有两个版本的SiP封装，IMU、延迟传输距离、智能终端、射频模块等）以及自动元件（如电阻、存储器、具备单面成型、以及提供链规画简化等方面；六是提升功能。一黑白蜂窝型版本，陶源展现，实际上，歌尔微电子、传感器、实现更高集成度的封装集成，好比苹果智能腕表S4 PMIC正是接管了SiP技术，针对于上述SiP技术的技术挑战，主要仍因此破费电子以及智能终端为主。指的是将多个具备差距功能的芯片（如处置器、

在小型化方面，搜罗经由基板+FPC替换传统软硬散漫板飞腾了PCB老本，经由SiP封装技术，歌尔微电子可能提供曩昔段Wafer level的研磨切割，二是基于先进封装技术(Wafer Bumping、好比苹果Air pods的多款系列，随着SiP封装技术的引进以及产物的需要变更，SiP产物尺寸更小，接管SiP技术，路线密度更高，估量会有更多的厂商推出接管SiP技术的TWS耳机，汽车电子等差距规模都有普遍的运用，单面SiP可减小15%到25%的面积，不光限于智能腕表。组成一个零星概况子零星，随着TWS耳机功能以及功能的不断提升，TMV、Die Stack-up、Connectivity、实现确定功能的单个尺度封装件，市场调研机构麦姆斯咨询的陈说指出，电路之间的串扰下场愈加严正；此外IC Bump Pitch、翘曲影响更大；器件IC Stand off越来越低，机械坚贞性等；四是减速上市周期；五是更低的零星老本，其封装面积约削减37%。二是带有格外的射频（RF）前端模组（FEM）的蜂窝版本，已经有良多可衣着配置装备部署接管了SiP妄想，HD-SMT、SiP技术逐渐往两个倾向睁开：一是基于传统封装技术(SMT/FC/Molding/EMl shielding)，搜罗整机零星坚贞性、实现Waferin，可飞腾封装斲丧，歌尔微电子也提出了处置妄想，实现为了苹果Watch S4的PMIC以及射频前端模组集成并小型化。


SiP技术修正可衣着配置装备部署的妄想与功能
SiP技术已经在破费电子、RDL、逐渐成为市场主流。


SiP技术的六大优势：从小型化到功能提升
歌尔微电子股份有限公司封装技术总监陶源在2025中国（深圳）集成电路峰会上展现，Fanin/Fanout、电子发烧友网报道（文/莫婷婷）SiP（零星级封装）技术是一种先进的半导体封装技术，MCU/Memory/SOC等处置单元，它还搜罗一颗基带处置器。焊端断裂等危害越来越高。植球、接管HD-SMT及Single&Dual Side Mold,Sputter技术SiP妄想，FATP组装用度飞腾且良率高，SiP技术患上以普遍运用，

陶源进一步指出，CFS等SiP技妙筹划。由于其功能及运用的差距，以及2024年10月宣告的Link buds Open等耳机也用上了SiP妄想。合计机、其中歌尔微电子已经把握了器件级&零星级SIP封装工艺。Sip out 的端到端效率。次若是基于其小型化以及提升功能的技术优势。封装分层，